Description : Type de substrat : Céramique d'alumine Épaisseur du matériau de substrat : 0,5 mm Couche conductrice : Cu Épaisseur de la couche métallique : 35 mm/35 mm Préparation de surface : argent lourd Métal simple face/double face : double face Cuivre plaqué trou traversant : oui Masque de soudure : oui Caractéristiques : 1.haute précision, bonnes propriétés électriques et thermiques, force de liaison élevée. 2.bonne soudabilité, trou borgne à travers le trou peut être réalisé technologie 3.mature, protection de l'environnement, sans pollution, le coût est inférieur à la technologie traditionnelle. 4. une large gamme d'applications, une carte de circuit imprimé en céramique tridimensionnelle simple face et double face peut être produite. 5. production personnalisée, sans ouverture de moule, cycle de production court.